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本文目录一览：

• 1、焊接连接常见焊缝缺陷有哪些
• 2、焊接施工中经无损检测没有焊透是什么原因造成的
• 3、焊接知识:什么是未焊透

焊接连接常见焊缝缺陷有哪些

普通电焊：穿透出孔、夹渣、气孔、砂眼。咬边、跑偏、焊道不均匀、渗透不够、宽度不够、飞溅、裂纹、假焊。二氧化碳：穿透出孔、气孔、咬边、跑偏、焊道不均匀、渗透不够、宽度不够、飞溅、裂纹假焊。

焊缝可能存在的缺陷有裂纹、气孔、夹碴、烧穿、咬边、未焊透、弧坑和焊瘤。

常见的焊缝内部缺陷有： 气孔、夹渣、未熔合、未焊透和内部裂纹等缺陷。

焊接五种常见缺陷：焊缝尺寸不合要求 裂纹 气孔 焊瘤 孤坑。

焊接施工中经无损检测没有焊透是什么原因造成的

未焊透：指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象。未熔合：是指焊缝金属与母材金属，或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。

你好，造成焊接过程中未焊透的因素如下：焊前处理不佳。焊件接口处清理不净，如存在氧化物、油污等。坡口处理不良。焊件坡口角度过小、接口不整齐、间隙太小等。焊嘴型号不对。焊接电流过小，或焊接速度过快。散热速度过快。

产生原因 （1）焊条选用不当。（2）电流太低。（3）焊接速度太快温度上升不够，又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡，不能给予母材。（4）焊缝设计及组合不正确。防止方法 （1）选用较具渗透力的焊条。

定义：未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象。

焊接知识:什么是未焊透

1、母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

2、未焊透是指母材金属之间没有熔化，焊缝金属没有进入接头的根部所造成的。焊缝背面有凹陷，或留有坡口边，焊缝成形不满。

3、焊缝间隙小。2，焊接电流小。3，焊条或焊丝未抵到坡口底部。4，焊接手法及熟练程度不够。

4、缺陷名称：未焊透（Incomplete Penetration）手工电弧焊产生原因 （1）焊条选用不当。（2）电流太低。（3）焊接速度太快温度上升不够，又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡，不能给予母材。（4）焊缝设计及组合不正确。

5、未焊透是指焊接时接头根部未完全熔透的现象。 咬边是指由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。

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